電子部品実装機のリーディングメーカーであるFUJIを中心として、SMTラインの構成に必要な各種装置を幅広く取り扱っております。また、世界のトップブランドだけではなく、ファーストテクノロジーの前身であるシュミット時代を含め、40年以上にわたる中国での業界実績から、設備の現地調達化を目指されるお客様には、中国ローカルメーカーの優れた製品をご紹介することが可能です。 more info
半導体ラインの後工程（組立・検査）に特化して各種設備をご紹介しております。 特にパワー半導体やパワーモジュールにおいては、業界リーディングメーカーのKulicke&Soffa社製 アルミ線ワイヤボンダ・リボンボンダを中心として、また、アドバンス・パッケージやオプトエレクトロニクス分野等、幅広いアプリケーションにおいても豊富な経験と実績から最適な設備をご提案致します。 more info
Basic Specification:
Micropunch system AMX [patented];
Large Sintering Area 350mm x 270mm
Sintering force Up to 980 Kn;
Controlled atmosphere full chamber (Nitrogen N2 or other) ;
Load cell force measurement for quality control;
Compact desing W1400 x D1600 x H1600 mm;
Full in line solution / carrier;
Proprietary software easy interface;
Customer tray;
Pass pass through option;
Automatic protective film feeding
