Always aiming for the top, we thrive in both electronic assembly and<br>
                semiconductor fields by providing innovative manufacturing solutions.

Information

2021年10月20-22日
原定于2021年8月25-27日在深圳会展中心(福田)举办的 “NEPCON ASIA 2021” 将延期至2021年10月20-22日并移至深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。我们的展位号是位于17号馆的1E65号,届时欢迎各位嘉宾的惠顾.
2021年4月21-23日
我们将出席2021年4月21-23日间在上海世博展览馆举办的 "第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会". 届时我们的展位号是位于1号展馆的No.1G50号,是在富士的对面. 届时欢迎各位嘉宾的惠顾.
2021年3月17-19日
我们将出席2021年3月17-19日间在上海新国际博览中心举办的 “慕尼黑上海电子生产设备展”. 届时我们的展位号是位于E4号展馆的No.4252号.
同时我们也设置了在 “SEMICON CHINA中国半导体展”N3号展馆的No.4252展位.
届时欢迎各位嘉宾的惠顾.

展会动态

X-Sinter P200X X-Sinter P200X FUJI的NXT机器自2003年首次开始销售以来, 至今市场上以达到了10万台销售不菲的优良业绩 ! FUJI的NXT机器自2003年首次开始销售以来, 至今市场上以达到了10万台销售不菲的优良业绩 !
电子装配技术

销售的产品以贴片机行业龙头企业富士的产品为主,涵盖构成SMT生产线必须的各种设备。不仅涉及世界顶级品牌产品,也能根据从Schmidt时代开始累计了超过40年的行业销售业绩,为希望本土采购的客户介绍中国本土厂商的优秀产品。 更多信息

SurfaceMountTechnology
半导体

公司的主营业务集中在半导体封装测试领域,为客户提供各种优质设备和服务。特别在功率半导体(分立器件和模块),以业界领先的Kulicke&Soffa公司制造的铝线Wedge Bonder·Ribbon Bonder为核心,在Advance Package, OPTO Electronics等领域,基于广泛的客户运用,为客户提供最适合的方案。 更多信息

SurfaceMountTechnology

X-Sinter P200X

X-Sinter P201X

整机概述:
▪ 微型冲压头系统 (AMX专利产品);
▪较大的烧结面积 350 mm x 270 mm
▪烧结力高达980 KN;
▪可选择的密闭腔体内所要使用的气体
(也可以是氮气N2 或其它气体);
▪用于质量控制的重力传感器测量方式;
▪紧凑型的结构设计: W1400 x D1600 x H1600 mm;
▪100%的在线式解决方案,包括载具;
▪特有的、操作简单的软件界面;
▪客制化的托盘;
▪设备之间的通讯接口(选择项);
▪保护膜的自动进给料