Always aiming for the top, we thrive in both electronic assembly and<br>
                semiconductor fields by providing innovative manufacturing solutions.

Information

2022年5月24-26日
原计划今年4月在上海召开的Nepcon国际电子设备展, 因受近期上海本地疫情扩散的影响, 计划推迟到5月24日~26日在国家会展中心举行。
2022年4月20-22日
4月20-22日为期3天的 “NEPCON China 2022 第三十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会” 将在上海世博展览馆举行.
届时欢迎莅临富士德1G55 展台参观, 富士德将展示Fuji 贴装设备, Koh Young 3D焊膏自动检测仪, Asymtek点胶系统, ASYS Ekra 全自动锡膏印刷机, 和iTAC系统. 欢迎您的莅临, 富士德务必提供高质产品和解决方案.
2021年10月20-22日
原定于2021年8月25-27日在深圳会展中心(福田)举办的 “NEPCON ASIA 2021” 将延期至2021年10月20-22日并移至深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。我们的展位号是位于17号馆的1E65号,届时欢迎各位嘉宾的惠顾.

展会动态

伙伴心声 伙伴心声 X-Sinter P200X X-Sinter P200X FUJI的NXT机器自2003年首次开始销售以来, 至今市场上以达到了10万台销售不菲的优良业绩 ! FUJI的NXT机器自2003年首次开始销售以来, 至今市场上以达到了10万台销售不菲的优良业绩 !
电子装配技术

销售的产品以贴片机行业龙头企业富士的产品为主,涵盖构成SMT生产线必须的各种设备。不仅涉及世界顶级品牌产品,也能根据从Schmidt时代开始累计了超过40年的行业销售业绩,为希望本土采购的客户介绍中国本土厂商的优秀产品。 更多信息

SurfaceMountTechnology
半导体

公司的主营业务集中在半导体封装测试领域,为客户提供各种优质设备和服务。特别在功率半导体(分立器件和模块),以业界领先的Kulicke&Soffa公司制造的铝线Wedge Bonder·Ribbon Bonder为核心,在Advance Package, OPTO Electronics等领域,基于广泛的客户运用,为客户提供最适合的方案。 更多信息

SurfaceMountTechnology

X-Sinter P200X

X-Sinter P201X

整机概述:
▪ 微型冲压头系统 (AMX专利产品);
▪ 较大的烧结面积 350 mm x 270 mm
▪ 烧结力高达980 KN;
▪ 可选择的密闭腔体内所要使用的气体
(也可以是氮气N2 或其它气体);
▪ 用于质量控制的重力传感器测量方式;
▪ 紧凑型的结构设计: W1400 x D1600 x H1600 mm;
▪ 100%的在线式解决方案,包括载具;
▪ 特有的、操作简单的软件界面;
▪ 客制化的托盘;
▪ 设备之间的通讯接口(选择项);
▪ 保护膜的自动进给料

AMX Youku