Always aiming for the top, we thrive in both electronic assembly and<br>
                semiconductor fields by providing innovative manufacturing solutions.

Information

2020年8月26-28日
NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展将于8月26-28日在深圳会展中心盛大展出,展示面积预计为 45,000平方米,为历届规模最大的NEPCON展会。我们富士德(FirstTechnology)在Hall 1的1K65,拨冗莅临为盼!
2020年4月29日
NEPCON China 2020延期举办的公告
基于疫情防控的需要,北京励德展览有限公司上海分公司宣布:原定延期至2020年6月17-19日,在上海世博展览馆举办的NEPCON China 2020将再次延期至2021年4月在上海世博展览馆举办。具体时间安排将后续发布。
2020年1月10日
2020年慕尼黑上海电子生产设备展的新日期:本届展会将于2020年7月3日-5日在国家会展中心举办。
2020年3月5日
受新型冠状病毒疫情爆发的影响,SEMI推迟了原定于2020年3月18日至20日举行的SEMICON/FPD China 2020。
展览日期:2020年6月27日-29日
同期会议:2020年6月26日-29日
展览及会议地点:上海浦东新国际博览中心及上海浦东嘉里大酒店

展会动态

电子装配技术

销售的产品以贴片机行业龙头企业富士的产品为主,涵盖构成SMT生产线必须的各种设备。不仅涉及世界顶级品牌产品,也能根据从Schmidt时代开始累计了超过40年的行业销售业绩,为希望本土采购的客户介绍中国本土厂商的优秀产品。 更多信息

SurfaceMountTechnology
半导体

公司的主营业务集中在半导体封装测试领域,为客户提供各种优质设备和服务。特别在功率半导体(分立器件和模块),以业界领先的Kulicke&Soffa公司制造的铝线Wedge Bonder·Ribbon Bonder为核心,在Advance Package, OPTO Electronics等领域,基于广泛的客户运用,为客户提供最适合的方案。 更多信息

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