Always aiming for the top, we thrive in both electronic assembly and<br>
                semiconductor fields by providing innovative manufacturing solutions.

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2021年8月25-27日
我们将出席2021年8月25-27日间在深圳会展中心举办的 " NEPCON ASIA 2021亚洲电子生产设备暨电子工业展览会". 届时我们的展位号是位于1号馆的1E65号,是在富士的斜对面. 届时欢迎各位嘉宾的惠顾.
2021年4月21-23日
我们将出席2021年4月21-23日间在上海世博展览馆举办的 "第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会". 届时我们的展位号是位于1号展馆的No.1G50号,是在富士的对面. 届时欢迎各位嘉宾的惠顾.
2021年3月17-19日
我们将出席2021年3月17-19日间在上海新国际博览中心举办的 “慕尼黑上海电子生产设备展”. 届时我们的展位号是位于E4号展馆的No.4252号.
同时我们也设置了在 “SEMICON CHINA中国半导体展”N3号展馆的No.4252展位.
届时欢迎各位嘉宾的惠顾.

展会动态

FUJI的NXT机器自2003年首次开始销售以来, 至今市场上以达到了10万台销售不菲的优良业绩 ! FUJI的NXT机器自2003年首次开始销售以来, 至今市场上以达到了10万台销售不菲的优良业绩 !
电子装配技术

销售的产品以贴片机行业龙头企业富士的产品为主,涵盖构成SMT生产线必须的各种设备。不仅涉及世界顶级品牌产品,也能根据从Schmidt时代开始累计了超过40年的行业销售业绩,为希望本土采购的客户介绍中国本土厂商的优秀产品。 更多信息

SurfaceMountTechnology
半导体

公司的主营业务集中在半导体封装测试领域,为客户提供各种优质设备和服务。特别在功率半导体(分立器件和模块),以业界领先的Kulicke&Soffa公司制造的铝线Wedge Bonder·Ribbon Bonder为核心,在Advance Package, OPTO Electronics等领域,基于广泛的客户运用,为客户提供最适合的方案。 更多信息

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